全球最大晶片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）正为其在美设立的晶片厂项目寻求最高150亿美元（下同，200亿新元）的美国政府补贴，但反对华盛顿为该补贴设置的部分附加条件。

美国《华尔街日报》星期三（4月19日）引述知情人士报道，台积电对美方可能要求他们分享晶片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。台积电计划投资400亿美元在亚利桑那州建造两座晶片工厂。

台积电董事长刘德音说，美国的条款可能会劝阻晶片制造商与华盛顿合作，以打造美国的晶片产能。韩国部分晶片制造商也提出了反对意见。

刘德音3月30日在台湾举行的一次行业会议上告诉与会者说：“有些条件没办法让人接受，我们希望能够调整到不受负面影响，并将持续与美国政府协商。”

据熟悉台积电计划人士称，台积电预料将基于《晶片法案》（Chips Act）的条款获得约70亿至80亿美元的税收抵免。台积电也希望获得美国商务部有权裁量的补贴。

知情人士称，台积电正考虑为亚利桑那州两座工厂申请大约60亿至70亿美元的补贴，由此获得的美国政府总额高达150亿美元的补助。

美国政府分享利润的规定或将影响台积电与美官方的协商。根据规定，接受超过1.5亿美元直接补贴的晶片制造商若投资回报超出预期，必须分享一定比例的投资回报。美国商务部说，在特殊情况下可以免除利润分享要求，相应条款将视个案而定。

了解台积电协商立场的人士称，台积电担心，如果其潜在利润因美国政府的规定受限，可能影响他们在亚利桑那州晶片项目的经济效益。台积电认为其晶片制造属于全球业务，只计算其中一两家工厂的利润有困难。

此外，美国政府要求广泛获取台积电的账目和运营情况，这是协商的另一症结所在，特别在晶片行业，公司倾向对客户身份等基本信息保密。

上述人士称，台积电不希望将这类信息与外部分享。美国商务部则说，需要确保获得补贴企业按照承诺使用来自纳税人的资金，并称如果企业不遵守补贴条款，那商务部将收回拨出的资金。