台湾业者预计，2023年将是台系晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。

据台湾《经济日报》星期五（1月27日）报道，在美中晶片战持续的背景下，国际电脑品牌与车厂担忧美国扩大对中国大陆半导体制造业的针对，导致晶片供应链中断。因此，他们要求台湾的成熟制程集成电路供应商加速晶圆代工“去中化”，转至联华电子（联电）、力晶积成电子制造等非中国大陆企业生产。

联电总经理王石说，地缘政治议题持续升温，联电在台湾、日本和新加坡等多地拥有产能，将因此受惠。他透露，目前已看到主要客户因应地缘政治疑虑，开始与联电讨论订单规划。

另一家台湾晶圆代工企业世界先进的董事长方略也透露，为满足客户分散风险的需求，公司会考虑在新加坡增设新厂。不过，公司会审慎评估建新厂，必须取得客户承诺才会开始设厂评估。目前，世界先进在新加坡也有一家晶圆工厂。

台湾《经济日报》的报道引述业者分析认为，联电已启动增加非两岸产能布局，同时强化车用领域的能量，展现积极因应市场趋势的企图心。世界虽尚未拍板海外建厂，但也密切关注客户需求。另外，台积电海外布局俨然成形，除美国亚利桑那州新厂外，也考虑在日本建造第二座晶圆厂，并评估在欧洲设厂。2023年将是台系晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。