知情人士透露，台积电正考虑扩大在日本的产能，这将是这家全球最大的芯片代工生产商为降低地缘政治风险所采取的一项举措。

《华尔街日报》引述知情人士说，日本政府已经表明，希望台积电在已经在建的产能基础上进一步在日本扩大产能，但相关决定尚未作出，台积电正在研究这样做的可行性。

台积电目前正在日本南部的九州岛上建造该公司在日本的首家芯片厂。这个规模达数十亿美元的工厂得到了日本政府的补贴。台积电是一家台湾公司，为苹果公司等众多主要电子产品生产商制造芯片。

自去年大范围的芯片短缺导致汽车制造和其他行业陷入困境以来，半导体行业已处于动荡之中，与此同时，美国和日本等盟国对中国大陆半导体行业崛起以及芯片制造集中在台湾的担忧加剧。

台积电在日本的在建工厂是对这些问题的回应举措之一，该工厂将提高在日本的产能。这家工厂可能会专注于生产通常用于汽车和传感器等零部件的成熟制程芯片，计划在2024年底开始出货。台积电控股的公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing正在建设这家工厂。

上述知情人士称，如果台积电在当前计划的基础上进一步扩张，可能将考虑在九州制造先进制程芯片。台积电的一位发言人说，上述日本项目的建设正在按部就班地进行，对于是否会进一步扩张业务不予置评。