周文龙　报道

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全球最大晶片代工制造商台积电（TSMC）据悉有意斥资数10亿美元在新加坡设立新的12寸晶圆厂，以解决全球供应链短缺问题。据匿名知情人士向《华尔街日报》透露，经济发展局（EDB）正和台积电商议设厂细节，并很有可能提供资金协助建设。

经发局发言人接受《联合早报》询问时说：“经发局若是有跟任何公司商谈项目，不会公开，它们都属于私人保密信息。”

台积电：没具体计划但不排除任何可能性

台积电接受本报询问时说：“我们不排除任何可能性，但公司目前没有任何具体计划。”台积电是全球最大晶片代工制造商，并且是苹果公司主要晶片供应厂。

公司约四分之一营收来自苹果，包括负责制造苹果的A15 bionic仿生晶片，以及M1等积体电路。

包括台积电在内的全球半导体业者面临供应链短缺的瓶颈，自去年初以来积极寻求晶片生产基地。新加坡是重要晶片制造中心，拥有大量的技术人才及完善的供应生态系统，成为许多半导体公司设厂的理想地点。

台积电表示，它现财年的整体资本支出预计为400亿美元（550亿新元）至440亿美元。

公司目前在新加坡已拥有一座8寸晶圆厂，由台积电、恩智浦的前身飞利浦半导体，以及经济发展局投资公司（EDBI）共同投资，位于巴西立工业园区，于2001年投产，满载月产能达3万片。

传本地新厂是7纳米至28纳米制程生产线

业内人士向本报透露，台积电计划在本地设立7纳米至28纳米制程生产线。新厂建设成本高达数10亿美元，所生产的晶片可用于智能手机，但更普遍用于汽车和其他装置。

本地半导体零件制造解决方案商杰纬特科技（Grand Venture Technology）执行主席李添南受访时表示，前阵子已听闻台积电要来新设厂，对这消息不感到意外。

他说：“台积电来新加坡，虽然对我们公司没有直接影响，但它有助推动新加坡半导体出口，对本地半导体相关公司带来积极间接影响。”

据他所知，郭台铭的鸿海集团也准备在马来西亚兴建与营运一座晶圆厂，并可能与台积电展开合作计划。

马来西亚上市公司DNex本周二宣布与鸿海子公司BIH签订合作备忘录，将成立合资公司，在马来西亚设立12英寸晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28纳米与40纳米制程。

新加坡半导体工业协会（SSIA）执行董事洪玮盛说，若台积电来新设厂，对新加坡和半导体行业来说是好消息。

他说：“台积电在新加坡扩大业务，将进一步增强本地及区域的现有半导体生态体系。对半导体公司来说，新加坡是具吸引力的投资地点，拥有强大生态体系、稳定政治环境、以及庞大人才资源支持半导体行业发展。”

新加坡近期吸引了许多顶尖半导体公司的投资。例如美国晶片代工厂格芯（GlobalFoundries）和台湾半导体代工厂联华电子（UMC）分别投资40亿美元和50亿美元，在本地兴建新的晶圆厂，预计2023年至2024年投产。

业内人士向本报透露，台积电计划在本地设立7纳米至28纳米制程生产线。新厂建设成本高达数10亿美元，所生产的晶片可用于智能手机，但更普遍用于汽车和其他装置。