美官员承认美日荷已就限制对华晶片出口达成协议

时间:2023-02-01 11:59内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:国际时政

一名美国商务部官员承认,美国已日本和荷兰达成协议,限制对中国出口先进的晶片制造设备,这是迄今为止美国官员就美日荷协议发表的最直接评论。

据路透社报道,美国商务部副部长格雷夫斯(Don Graves)星期二(1月31日)在华盛顿一个活动的间隙说:“我们现在不能谈论这个协议,但可以肯定的是,我们在与日本和荷兰的朋友进行协商。”

彭博社上星期五(1月27日)引述知情人士透露,日本和荷兰最早当天就能与美国完成谈判,结成强大联盟以限制中国获得先进半导体制造设备,联手削弱中国建设晶片的产能。

拜登政府去年10月公布的出口管制措施,包括严格限制美国制造商向中国客户供应最先进的芯片制造设备,或从国外购买有助提升其军事和人工智能能力的尖端芯片。但日荷等主要盟友当时并未跟进。

此次的美日荷协议,主要把美国去年10月采取的出口管制措施扩大到荷兰和日本,其中包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML Holding NV)、日本的大型光学仪器制造商尼康(Nikon Corp)和半导体制造设备巨头东京电子(Tokyo Electron Ltd)。

不过,对于三方达成的协议细节,白宫一直以来拒绝置评,华盛顿想给日本和荷兰空间来决定如何传达这些限制。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排,实际落实计划可能需要数月时间。

美国商务部在一份电邮中回复路透社称,官方将持续与盟国协调出口管制。“我们认识到,多边管制比单边管制更有效,别的国家参与这一管制措施是一个优先事项。”

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