美行业组织促政府开放半导体产业补贴

时间:2021-12-08 22:02内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:国际时政

一个大型行业组织敦促华盛顿向国内外的公司都开放其520亿美元的半导体产业补贴。

据彭博社报道,整合电子制造与设计供应链的产业协会SEMI主席洛伊(Bertrand Loy)说,要在美国国内建立一个强大生态系统,就应该让包括台积电和三星电子在内的非美国芯片制造商有获得资金的资格。该行业内的2400家公司都是SEMI的成员。

洛伊周二在采访中说:“半导体行业是一个高度错综复杂的生态系统,依赖来自日本、欧洲、北美、台湾和中国大陆的公司,如果美国政府或任何其他政府的目标是为半导体行业在本国的繁荣发展创造适当的条件,那么他们就必须向所有参与者提供这些帮助,不计较公司国别。”

拜登政府正在寻求通过美国CHIPS(为半导体生产创造有用激励)法案,为半导体行业提供520亿美元(709.57亿新元)的资金,以提振美国国内芯片产量。包括美国在内,全球一些大国正在争相增强国内半导体供应链,以免过去一年困扰各行业的微电子短缺问题重演。

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