英国《金融时报》引述知情人士称，由于经济放缓给地方政府和国有企业带来困境，中国或难以完成国家集成电路产业基金（简称大基金）三期3000亿元（人民币，下同，563亿新元）的融资目标。

据《金融时报》星期三（9月27日）报道，三名熟悉内情的人士透露，中国工业和信息化部在向地方政府和国有企业筹集大基金三期目标资金时遇到了困难，因为这些政府和企业在经济放缓中举步维艰。

一位与省级政府关系密切的人士说，疫后复苏乏力给地方政府造成了财政压力，包括一些地方政府面临沉重的债务问题，这使它们在投资方面“更加谨慎和保守”。

路透社9月初引述多名知情人士称，为应对近年美国日趋严格的科技封锁，大基金三期即将成立，资金规模将达到3000亿元以上，重点目标是突围当前制裁焦点的芯片制造设备领域。

资料显示，国家集成电路产业基金是中国在半导体行业的产业投资基金，成立于2014年9月26日，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业于发起。

大基金首期募资约1390亿元，二期募资约2000亿元，通过股权和债权投资等方式扶持多家龙头芯片公司，例如长江存储、华虹半导体和中芯国际等。此外，大基金也是一系列专注于半导体行业的创投基金背后的母基金。

《金融时报》报道还称，业内人士和分析师认为，由于美国对半导体业获取先进技术的限制，可投资的候选人不足也导致了投资者的投资决策变得更加被动。

一位不愿透露姓名的中国分析师说，大基金在决定投资对象时，不再只考虑投资价值，还要考虑美国的限制方向，这导致它的选择更加有限。

报道还通过分析Wind数据指出，大基金在第二阶段已经采取了更加谨慎的态度，30% 以上的募集资金用于第一阶段所支持公司的后续融资。另有两位熟悉该基金的人士称，第二阶段筹集的资金仍未得到充分利用。

另一方面，对大基金已持续一年多的反腐调查，也影响了投资步伐和市场信心。自去年7月以来，已有10多名与该基金有关的高管被带走调查，导致投资活动放缓。