知情人士透露，中国全国疫情的再度暴发遏制了中国经济和财力，迫使中国政府暂停对国内芯片产业的巨额投资计划。

路透社去年12月3日的报道称，面对美国的技术限制和针对，中国政府正制定一个规模超过1万亿元（人民币，约1900亿新元）的半导体产业扶持计划，为实现中国半导体产业自给自足踏出重要一步。

不过，彭博社星期三（1月4日）引述知情人士报道称，中国高官认为这一补贴计划到目前为止收效甚微，不仅没有产生预期的效果，而且还招致腐败问题和美国制裁，一些决策者已对未能达到预期效果的投资依赖型发展道路失去了兴趣。

虽然一些官员仍在推动这项补贴计划，但目前中国高官已在寻求其他方法来帮助本国的芯片制造商，比如降低半导体材料的成本。

知情人士说，在过去两年多来花费巨资来遏制冠病疫情的传播后，中国政府已经很难汇集资金来为国内半导体公司提供额外的资助。相反地，中国地方官员现在正要求当地的半导体材料供应商降价，以向他们的国内客户提供支持。

报道称，目前还不清楚中国政府正在考虑哪些扶持政策，也不知道最终会否决定放弃投资依赖型道路——这种方法在过去几十年内非常有效地推动其他制造业发展，不过中国政府仍可能决定调配其他领域的资源给芯片行业“输血”。

彭博社分析称，这将标志着中国政府对保障其经济和军事竞争力至关重要产业的态度发生了转变，凸显了中国经济的动荡已大大削弱了北京的财力，并重挫其发展芯片行业的雄心。报道还认为，从环境保护到国防，中国政府对其他一些关键领域的支出也可能受到波及。