中国晶片制造业在美国近来频频针对下遇强则强，正在积极扩展传统晶片产能。有西方学者警告，过度依赖中国制造的传统晶片将威胁美国经济安全，但另有分析指出，中国半导体产业目前还无法自给自足，尤其在高端晶片领域仍打不破技术封锁的瓶颈。

传统晶片在业界又称成熟制程晶片，一般指28纳米以上制程的晶片，应用在消费电子、汽车及医疗设备等。科技咨询公司国际数据公司（IDC）资深半导体产业分析师曾冠玮接受《联合早报》访问时指出，中国在传统晶片领域确实占有重要位置，主要供应商包括中芯国际、华虹集团和合肥晶合等。

市场研究机构集邦科技（TrendForce）分析师钟映庭指出，自从美国对中国半导体产业的先进制程设备实施限制后，中国晶圆厂将重点转向扩大28纳米及以上的产能。这机构调查显示，中国晶圆厂（包括海外公司在中国的基地）去年约占全球传统晶片产能的35％，这一比例到2027年预计将超过45％，位居全球之冠。

这也引起西方学者质疑中国传统晶片是否产能过剩，有人更抛出中国威胁论。

《晶片战争》作者克里斯·米勒（Chris Miller）警告，冠病疫情期间的晶片荒已凸显传统晶片的重要性，美国制造业基础如果更加依赖中国制造的半导体，将带来严重的经济安全风险。他去年6月在美国企业研究所官网发布的报告中进一步强调：“我们需要确保在美国及友好国家所生产的传统晶片有可靠供应，同时限制对中国制造晶片的依赖，尤其是在关键领域。”

今年1月，米勒在特朗普就任美国总统前夕再度发声，指北京的产业政策使它在电子元件制造领域处于领先地位，提醒西方过度依赖中国制造的显示器和印刷电路板等会面临风险。

自中美晶片战打响以来，华盛顿将北京视为先进半导体领域的战略竞争对手，并拉拢日本、韩国、台湾和荷兰等一起围堵。

去年12月，拜登政府宣布对中国制造的传统晶片启动301条款调查，这项调查将在一年内完成，可能为重返白宫的特朗普对中国进口商品征收高达60％的关税铺平道路。

曾冠玮直言，调查往往是制裁的前奏，中国传统晶片市场或许将面临新一轮贸易压力，关键在于制裁的力度和时程。在中国晶圆厂持续扩充产能的背景下，他预判，美国若采取实质制裁令中国半导体产业承压，海外市场渠道一旦受阻，将使中国国内市场的价格战进一步加剧。

中国晶片出口额去年创新高

即便中国在传统晶片的技术与制造取得突破，但整体来看，北京至今仍高度依赖进口晶片。

中国海关总署1月13日公布的数据显示，中国集成电路（通称晶片）去年全年出口额达1595亿美元（2164亿新元），同比扩增17.4％，创历史新高。不过与此同时，去年进口额也同比上升10.4％至3856亿美元（5181亿新元）。

香港《南华早报》指出，中国加速采购晶片，凸显企业对中美科技竞争加剧的不安，因此在华盛顿计划推出更广泛、更严格的贸易制裁之前囤货。

曾冠玮分析，中国集成电路去年的出口增速高于进口，表明中国半导体产业的出口竞争力有所提升，但进口额仍远超出口额，反映贸易逆差依旧明显，中国仍然高度依赖进口晶片。

中国集成电路去年贸易逆差达2261亿美元，同比扩大约6％，但已低于2020年至2022年期间的水平。

在法国外贸银行亚太区高级经济学家吴卓殷看来，中国集成电路出口去年增长只是半导体行业周期反弹的结果，说明中国在国产晶片方面取得一些进展，但距离实现官方自给自足的目标还很远。

中国官方此前提出，2025年国产晶片自给率要达到70％。曾冠玮从供应链消息判断，中国国产晶片自给率去年大约25％，今年料提升至26％到28％，他认为这样的增速其实已相当良好稳定，但要实现70％的目标仍较困难。

其中一个关键问题，便是中国高端晶片还被技术封锁，企业在攻克七纳米以下的先进制程仍陷入“卡脖子”困境。

钟映庭指出，尽管中国政府投入巨资加速国产半导体设备的开发，但光刻技术仍是主要瓶颈，中国晶圆厂无法从荷兰和日本供应商获得最先进的极紫外光刻机（EUV）或深紫外光刻机（DUV）。

以中国晶圆厂领头羊——中芯国际为例，它在2023年实现七纳米制程突破，展现追赶先进制程的决心。然而，与二纳米制程迈入量产及拥有完整先进封装配套的全球晶圆厂龙头台积电相比，曾冠玮估计中芯国际“还有数年差距”。

由于缺乏光刻机等设备，他预计中芯国际需采用多重曝光等替代方案，这将造成它在量产规模、良率（生产的半导体中合格产品的比率）稳定性等方面受限。