（吉隆坡综合讯）美国不断收紧对中国的晶片及相关科技出口，马来西亚在这场中美晶片战中成了意外赢家，逐渐成为全球半导体供应链后端的封测重镇。

根据麦肯锡全球研究院的数据，2022年全球9%晶片来自马国，总值约1020亿美元（约1360亿新元），全球排名第四。新加坡排在其后，占全球晶片进口额的6%，总值约660亿美元。

马国在全球半导体供应链的强项是封测，在全球半导体封测市场占约13%份额，吸引美国的英特尔与美光以及德国英飞凌等半导体大厂的投资。美国每年约两成半导体产品来自马国，超越自台湾、日本、韩国或新加坡进口的数额。

英特尔正斥资70亿美元在槟城建设新厂，包括今年完工的3D先进封装工厂，以及将在与槟城接壤的吉打居林建盖另一家晶片组装和测试工厂。美光去年在槟城开设第二家组装和测试厂，英飞凌则计划未来五年耗资54亿美元扩建。

此外，全球领先的人工智能晶片制造商英伟达正与马国杨忠礼集团合作，耗资43亿美元在柔佛古来开发人工智能云和超级电脑中心。其他如得州仪器、爱立信、博世和泛林集团也都扩大了在马国的业务。

美国与中国的晶片战方兴未艾之际，马国、新加坡、泰国与越南等东南亚国家成为半导体大厂考虑的新据点。全球巨擘在马国设厂则显示，马国在这方面具有先行一步的优势。

马国投资与贸工部长东姑扎夫鲁说：“美国与欧洲企业，甚至是中国企业，都想在中国以外实现多元化，”

他说，主要原因是为了避开美国的制裁，这是一种“中国加一”战略，即保留在中国的投资，但另外寻找分散风险之地。

奥地利半导体大厂奥斯特总裁格斯登美尔说，马国在半导体生产后端封测方面的经验，是奥斯特在马国设厂的主因。“他们非常了解半导体行业的需求，在大学、教育、劳动力和供应链等方面，他们有成熟的生态系统。”他说，政府支持也是吸引他们的原因。

他说，另一个投资马国的原因是“在中国投资20年后，我们需要在业务上实现多元化。”奥斯特专门生产高端印制电路板和载板，是为人工智能和超级计算机提供动力的先进电子元件的基础。

英特尔正在马国建设全球首个先进3D晶片封装海外工厂，英特尔马国区副总裁及董事经理锺奕娟说：“当你引进尖端技术时，就会产生连锁反应而吸引数十家相关新型企业，并有助提高劳动力的整体技能。”