（华盛顿综合电）美国政府据报考虑对长鑫存储等几家中国科技公司实施制裁，以进一步限制中国发展先进半导体的能力。

彭博社星期六（3月9日）引述消息人士报道，美国商务部工业与安全局正在考虑把长鑫存储加入限制获得美国技术的实体清单。另外五家公司也被列为制裁对象，但名单尚未最终决定。

长鑫存储生产的芯片被广泛用于计算机服务器和智能汽车等产品，其竞争对手包括美光科技、三星电子、SK海力士。

此前，美国已对中国半导体领域多家公司实施制裁，包括中国最大的芯片制造商中芯国际、光刻机制造商上海微电子装备。长鑫存储的同行长江存储也于2022年被加入实体清单。

中国手机巨头华为去年8月推出一款采用国产7纳米芯片的5G手机，美国商务部长雷蒙多当时说，华为在芯片领域取得的突破“令人难以置信地不安”，并称美国将尽可能采取强有力的行动来维护国家安全。

拜登政府一方面加紧利用商务部的实体清单来阻止中国公司获得最新的美国技术，另一方面也敦促盟国更紧密合作，呼吁荷兰、德国、韩国和日本进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。

彭博社上周另一篇报道指出，中芯国际去年为华为生产7纳米芯片的过程中，采用了美国公司的设备和技术。