消息人士透露，美国和荷兰本月将就限制对中国的先进芯片技术出口举行新一轮谈判，其间华盛顿料为将荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）纳入对华封锁阵营而加大施压力度。

据彭博社报道，知情人士透露，美国国家安全委员会高级官员查布拉（Tarun Chhabra）和负责工业与安全的商务部副部长埃斯特维兹（Alan Estevez）将前往荷兰进行谈判。

知情人士称，双方将讨论扩大出口管制，因美国一直施压荷兰政府，要求让阿斯麦停止向中国销售范围广泛的先进芯片生产设备。不过知情人士预计新一轮谈判不会达成协议。其中一位知情人士称，此次访问是双方正在进行的双边磋商的组成部分，两国还将讨论美荷科技合作伙伴关系的其它问题。

阿斯麦已经无法在中国销售其最先进的极紫外线(EUV)光刻机。但华盛顿一直在推动禁令扩大到更成熟的技术领域。

彭博7月报道，美国官员正在游说荷兰官方禁止阿斯麦出售一些旧款的深紫外线(DUV)光刻机。这些机器比先进技术落后了一代，但仍然是制造汽车、手机、电脑乃至机器人所需的某些非先进芯片的最常用设备。

埃斯特维兹上周说，预计“近期内”将与盟友达成限制对华芯片技术出口的协议。