日媒引述知情人士称，中国电信设备公司华为正在采取多种方式提高其芯片封装能力，以减缓美国钳制的影响。

据《日经亚洲评论》报道，四名知情人士透露，华为采取的重点举措之一是与福建芯片封装和测试供应商渠梁电子的合作。渠梁电子正在迅速扩大其在泉州市的产能，以帮助华为将其芯片组装设计投入生产，并测试华为的芯片堆叠和封装技术。

知情人士补充道，尽管华为也在其他多个省份寻找生产合作伙伴，不过福建省政府是华为加强其芯片封装能力的最大支持者。

知情人士还透露，华为也正积极从总部位于台湾的全球最大半导体封装测试厂日月光等领先供应商聘请专家，此外，华为也在与京东方、力成科技等多个科技巨头合作，以加强芯片组装、设计能力。

这些举措是华为不断提高其整体芯片能力的一部分。《日经》的数据显示，华为单单去年就入股或增持了超过45家中国国内科技公司，是2020年的两倍以上。去年，该公司约70%的投资是在与半导体相关的供应商，范围包括从芯片开发、设计到生产设备和材料。尤其是芯片封装已成为三星、英特尔和台积电等世界顶级芯片制造商为寻求制造更强大芯片的一个主要战场。

芯片封装是半导体制造的最后一步，封装后，芯片会被安装到印刷电路板上组装成电子设备。报道分析称，对华为来说，掌握芯片封装技术的美国公司较少，相比之下，先进的芯片生产和制造的生产线由少数几家美国制造商主导。因此，华为在芯片封装技术上努力，就有更多合作伙伴供选择，可以助其发展一个不受美国制裁影响的自主供应链。

美国2019年因担心可能构成网络安全和间谍活动威胁，对华为实施制裁，禁止向华为出售用美国软件或设备制造的芯片，并切断华为使用谷歌安卓操作系统的渠道，迫使华为创建自己的操作系统。在美国的制裁下，华为预计去年全年营收下降近三成，并预测新的一年将继续面临挑战。