![岸田4月访美 日美拟在AI等高科技领域加强合作](/uploads/allimg/240330/2210341b4-0.jpg)
《朝日新闻》星期六(3月30日)报道,日本首相岸田文雄下月到美国进行国事访问,将在日美联合声明中宣布,在人工智能(AI)等高科技领域加强合作。
美国总统拜登4月10日将在白宫接待岸田文雄。
《朝日新闻》称,日美联合声明将这两个盟友的关系称为“全球伙伴关系”,将倡导在AI和半导体领域加强合作,但未引述消息来源。
报道说,作为协议的一部分,日本和美国可能会与美国晶片巨头英伟达、英国半导体巨头Arm、跨境电商平台亚马逊等公司合作,建立AI研发框架。
美国近几个月来积极行动,停止向中国运送先进AI晶片,试图阻止北京获得可增强中国军事实力的美国尖端技术。
美国星期五(29日)宣布修订对华AI晶片出口限制,新措施将于4月4日生效。
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