《朝日新闻》星期六（3月30日）报道，日本首相岸田文雄下月到美国进行国事访问，将在日美联合声明中宣布，在人工智能（AI）等高科技领域加强合作。

美国总统拜登4月10日将在白宫接待岸田文雄。

《朝日新闻》称，日美联合声明将这两个盟友的关系称为“全球伙伴关系”，将倡导在AI和半导体领域加强合作，但未引述消息来源。

报道说，作为协议的一部分，日本和美国可能会与美国晶片巨头英伟达、英国半导体巨头Arm、跨境电商平台亚马逊等公司合作，建立AI研发框架。

美国近几个月来积极行动，停止向中国运送先进AI晶片，试图阻止北京获得可增强中国军事实力的美国尖端技术。

美国星期五（29日）宣布修订对华AI晶片出口限制，新措施将于4月4日生效。