晶片法案为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统晶片。

（华盛顿综合电）美国总统拜登星期二（8月9日）签署了具有里程碑意义的《晶片和科学法案》，为美国半导体生产和研究提供527亿美元（约721亿新元）补贴，同时要提高美国在科技领域与中国竞争的能力。

拜登在白宫举行的签字仪式上说，“未来将是美国制造”，并称这项措施是“对美国本国进行的一代人一次的投资”。

拜登说，尽管美国的晶片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。冠病疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。“我们在美国本土制造这些晶片，以降低日常成本，创造就业机会”，协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。

他说，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进晶片产业用于研究和开发的关键投入。法案要求任何接受美国政府资金的晶片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

拜登考察了美国标枪（Javelin）反坦克导弹生产基地，并称这一法案将让美国不再高度依赖其他国家来供应这些武器系统和其他产品所需的先进晶片。“不幸的是，我们完全不生产这些先进晶片，中国则在试图抢占先机，也要生产这些先进晶片。难怪中共积极游说美国企业反对这项法案。美国必须在先进晶片的生产方面引领全球。”

根据白宫当天发布的声明，晶片法案为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统晶片。此外，在美国建立晶片工厂的企业将获得25%的减税。

法案也授权10年内投入2000亿美元来促进美国的科学研究，以更好地与中国竞争。但国会须通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。

白宫说，政府支持高科技产业的承诺已经吸引了大规模的私人投资，仅新的半导体投资就有约500亿美元。其中最大份额是美国美光公司（Micron）宣布到2030年投入400亿美元用于国内扩张的计划。高通公司（Qualcomm）将与格罗方德半导体（Global Foundries）合作，达成42亿美元协议以生产晶片。

美国半导体巨头英特尔总裁格辛格说，该法案可能是二战以来美国最重要的产业政策。

但分析员莫尔希特说，法案没有外界想象的那么大规模，一家先进晶片制造厂耗资就可能超过100亿美元，资金分配将微不足道。

台积电和三星电子两家晶片制造商分别计划在亚利桑那和得克萨斯州建厂，预计2024年开始生产先进晶片。

美媒称，这显示美国将要把至关重要的晶片生产端带回国内的决心，美国也将致力于减少对亚洲晶片制造商如台湾、韩国等亚洲经济体的依赖，并且获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进晶片的产量。

随着拜登政府近期赢得一系列的立法胜利，路透社／易普索公布的最新民调显示，拜登的支持率本周上升至6月初以来的最高水平，有四成受调查者认可拜登的表现，只是这同历届美国总统比较仍属于历史低位。

不过，过去三周，拜登每一周的支持率都有所上升，这可能会缓和民主党人对于11月中期选举遭遇惨败的担忧。