（深圳综合讯）华为最新款旗舰手机晶片据报尚未攻克五纳米制程难关，凸显这家中国科技巨头的晶片技术在美国封锁下进展缓慢。

综合彭博社和路透社报道，加拿大半导体研究机构TechInsights拆解华为新推出的Mate 70 Pro Plus手机后，发现它搭载了麒麟9020处理器，与前一代手机Mate 60 Pro搭载的麒麟9100处理器相似。

TechInsights上周发布报告指出，麒麟9020处理器并没经过显著的重新设计，只是对麒麟9100处理器的小幅改进。两者都是由中芯国际制造，均属于七纳米制程。

华为并未对外披露晶片技术。彭博社指出，上述发现意味着华为在晶片技术上仍然比业界领头羊台积电落后五年左右。台积电2018年首次推出七纳米晶片，隔年发布第二代产品。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端晶片技术的最大希望，但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大，台积电和三星电子将在明年开始量产二纳米晶片。这些最先进工艺的晶片将被用于苹果公司的iPhone和英伟达的人工智能晶片。

路透社报道称，由于缺乏更先进的光刻设备，中芯国际在提升晶片性能和良率（生产的半导体中合格产品的比率）方面受限。2020年以来，美国禁止中国从荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）获得用于制造全球最先进处理器的极紫外光刻（EUV）技术。