（香港／北京综合讯）为应对美国的芯片科技封锁，中国政府大幅增加对芯片行业的补贴。港媒统计，去年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元（人民币，下同，37.76亿新元）政府补贴，同比增长35%。

《南华早报》研究了包括中芯国际、华虹半导体等中国25家龙头半导体企业的财务报表后，得出上述结果。25家企业中，获补贴最多的华为去年获得了73亿元，高于2022年的65亿元和2021年的26亿元，两年间增长了近三倍。

报道指出，自去年美国政府禁止英伟达向中国出口先进人工智能处理器以来，华为一直在努力填补这一空白。

《华尔街日报》星期二（8月13日）引述匿名消息人士报道称，华为最近几周正在测试一款名为“升腾910C”的最新处理器。华为告诉潜在客户，这款处理器能媲美英伟达去年推出的H100芯片，后者无法在中国直接销售。

华为以外的其他芯片企业也获得了大额补贴。25家企业中，获政府补贴第二多的是比亚迪，该公司拥有一家汽车芯片代工厂，去年获得46亿元的政府补贴，同比增长176%。中芯国际、三安光电、北方华创，去年获得的政府补贴同比分别增长32%、60%和49%。

这些补贴仅是政府对芯片业支持的一部分，还不包括政府对芯片企业的直接投资和低息贷款等。

今年5月，专注于半导体企业投资的中国国家集成电路产业投资基金成立三期公司，注册资本达3440亿元，超前两期总和。

中国传统芯片产能扩大，但在生产先进制程芯片上，仍面临光刻机等领域的瓶颈。路透社7月报道称，欧盟担忧中国受国家补贴的低端芯片可能大量流入欧洲市场。