（深圳/上海路透电）中国科技巨头华为最新推出的高端手机，经拆解分析显示配备了更多中国供应商制造的组件。这表明中国科技企业被美国制裁数年，在技术自给自足方面正取得进展。

路透社委托在线技术维修公司iFixit和市场咨询公司TechSearch International，拆解了华为Pura 70 Pro的内部组件后发现，一块快闪存储器（NAND）芯片可能由华为内部的芯片部门海思封装，其他几个组件是由中国供应商制造。

iFixit首席拆卸技术人员莫克塔里（Shahram Mokhtari）说，虽然无法提供确切的百分比，但这款华为手机的中国国产部件使用率可说很高，肯定高于华为Mate 60。

莫克塔里说：“当你打开智能手机，看到中国制造商制造的一切，所有的这一切都是关于（中国的）自给自足”。

华为4月底推出Pura 70的四款智能手机，很快销售一空。分析师相信，华为可能会从苹果公司手中夺走更多市场份额。美国政策制定者则在质疑，对这家中国电信设备巨头的限制是否有效。

美国自2019年对华为实施一系列出口限制和制裁，从软件到芯片代工、5G元器件供应等，导致华为手机业务在过去几年受到重挫。 去年8月，华为推出Mate60 Pro，全面回归手机市场。

上述两家公司还发现，Pura 70手机搭载了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，该芯片组可能是Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。

这表明华为推出Mate 60系列后，在与中国合作伙伴生产先进芯片的能力方面，可能只取得了渐进式的进步。

iFixit指出，麒麟9010芯片仍然是七纳米制程芯片，与9000S非常接近，这一事实似乎表明中国芯片制造的进程有所放缓。不过，他们同时警告不要低估华为，称中芯国际仍然有望在今年底前实现五纳米制造节点的飞跃。