华为手机芯片被指是阿斯麦助力中芯打破壁垒

时间:2023-10-26 22:10内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:中国聚焦

(深圳综合讯)知情人士透露,华为新款5G智能手机的核心处理器,是由中芯国际利用荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)设备生产。

彭博社引述不具名知情人士报道称,这款处理器是利用阿斯麦的浸没式深紫外光刻机(DUV)搭配其他公司的技术制造而成。这意味着美国对阿斯麦实施的出口限制可能已经来得太晚,无法阻止中国在芯片制造上取得进展。

阿斯麦拒绝置评,也没有迹象表明该公司的销售违反出口管制。

华为面对诸多限制,今年8月出乎意料地仍推出具5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社此前报道,该设备的芯片由中芯国际生产,显示其制造能力已远超美国试图阻止中国进展的范围。

另一方面,荷兰《新鹿特丹商业报》10月23日引述消息人士称,一名曾被指控窃取阿斯麦公司机密的前员工,离职后加入华为。

台湾《联合报》报道,中国大陆近两年大量购买阿斯麦的深紫外光(DUV)设备,80%为浸没式曝光机。若华为全数掌握将达120台,数量超越台积电。报告显示,中国占阿斯麦第三季销售额的46%,相比首季的8%和第二季的24%显著增长。

拜登政府本月出台新管制措施,进一步压缩DUV光刻机的出口。彭博社报道,美国对浸没式DUV实施的监管,可能被视为域外霸凌。一些荷兰政治家,包括执政联盟中的议员已呼吁本国政府反对美国的新管制措施。

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