台湾鸿海集团宣布退出与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的半导体合资公司，但强调鸿海仍支持印度政府的“印度制造”愿景，并对印度半导体产业充满信心。

综合路透社、台湾中央社和《经济日报》报道，鸿海集团星期一（7月10日）晚发布声明宣布上述消息。

鸿海说，有关过去鸿海与韦丹塔集团的合资公司，未来将完全改由韦丹塔100%持有，鸿海与这个合资法人已无关连。鸿海也已正式通知韦丹塔，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。

鸿海说，过去一年多来与韦丹塔携手致力在印度实现共同的半导体理念，合作经验成果丰硕，也为双方各自下一步奠定坚实基础，但“为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作”。

声明强调，鸿海将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。

在鸿海作出上述宣布前，以采矿起家的印度韦丹塔集团7日已发表声明，称透过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。

双方声明没有具体说明鸿海退出的原因，但一名消息人士透露，鸿海之所以退出，是因为担心印度政府的补贴审批程序将出现延误。目前印度政府仍对鸿海和韦丹塔合资晶片厂的成本估算抱持一些疑虑。

鸿海集团是在去年9月宣布与韦丹塔签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，在印度生产半导体。初步计划是两家公司合资195亿美元（约262亿新元），在印度兴建28纳米12寸晶圆厂，预计2025年投入运作。

但根据印度媒体报道，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。

路透社报道称，印度总理莫迪已将晶片制造当作是印度经济战略的重中之重，鸿海退出合资计划，对莫迪的晶片制造布局而言是一个打击。