日本媒体报道，日本政府星期六（2月4日）基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是考虑到了中国。

日本共同社中文网报道，日本政府修改规定出口特定产品和技术之际，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。这项省令修正案将于近期公布；在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。

报道引述日本多名政府相关人士透露，对于美国拜登政府去年10月宣布的大范围加强管制，日本已同意提供合作，并敲定了具体的实施方针。

美国把制程14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象。日本的省令修改设想的也是类似的对象品。由于拜登政府加强了管制，包括海外厂家在内，都被禁止对华出口使用美国技术的产品。今后将把对象扩大到没有美国技术的产品，堵住漏洞。

例如日本的东京电子和荷兰的ASML等，在半导体制程微细化技术方面的世界顶级企业有可能受影响。