《日经亚洲》昨（24日）报道，美国总统拜登最快本月内签署行政命令，要求审视半导体晶片等具战略价值的产品供应，被指是为加快建立“去中国化”的供应链，国际合作将是计划重点。行政命令将要求制订国家层面的供应链战略，并会提出建议以减低灾难或“不友善国家”实施制裁对供应链的影响。计划将聚焦半导体、电动车电池、稀土和医疗产品，并强调与台湾、日本和韩国等盟友加强合作。《华尔街日报》报道，拜登最快将于周三签署上述行政命令。

据《日经亚洲》取得的草案，行政命令强调“与盟友合作有助建立稳固、有弹性的供应链”。就着半导体生产，华府预料会寻求与台湾、日本和韩国合作；至于稀土方面则会与澳洲等亚太经济体加强合作。美国计划就重要产品的供应网络与盟友共享资讯，并会考虑建立框架，以助在紧急情况下迅速分享这类产品，以及讨论如何保障储备和提升备用生产能力；华府有可能会要求盟友减少与中国的商业来往。有日本政府消息人士称，据他所知美国将深入审查供应链，探讨半导体和稀土供应有多依赖其他国家，再跟盟友讨论对策。

防“不友善国”主导供应链

美国财经新闻频道CNBC上周亦有类似报道，但当时草案尚在拟稿。当时CNBC报道，拜登的经济及国安团队将带领这项工作，计划审视由“已经或可能变得不友好或不稳的国家”主导的供应链，虽然行政命令没直接点名中国，但外界普遍视华府是想确认美国经济和军事有多依赖中国关键出口产品。计划分两阶段，料为期一年，首先是展开100天的审查程序，分析半导体、电动车电池、稀土和医疗产品这些优先供应链，然后再扩大审查至国防、公共卫生、能源和运输等范畴。工作小组最终会向总统提出建议，包括外交协议和修改贸易路线等，确保供应链不受垄断。

半导体产能优势逊往昔 稀土依赖华

今年美国出现半导体短缺，汽车制造商尤受打击，令这议题更为迫切。据波士顿顾问公司（Boston Consulting Group），美国在全球半导体生产能力所占的比例，由1990年的37%大跌至现时的12%。美国已要求最大的半导体生产基地台湾提高产量，但当地工厂已展开全面运作，短期内或难再增产。该公司预测，中国在约1000亿美元的政府补贴帮助下，或在2030年成为最大的半导体生产地。

美国政界和国防分析家一直忧虑，在关键产品过分依赖中国或构成安全风险，例如北京2010年就曾因钓鱼岛主权纠纷，一度限制稀土出口以制裁日本。现时美国的稀土约八成是从中国进口，部分医疗产品更高达九成。外界预料重组供应链或需要颇长时间，尤其是半导体，因为目前主要的半导体制造商不多。

议员同提案“与中国竞争”

参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）周二亦宣布，已指示参议员制订措施抗衡中国，加强美国科技界和打击不当做法。他称议员将根据他去年提出的立法，制定今次的跨党派议案，他当时提议寻求1000亿美元资金，刺激人工智能、量子运算以至半导体等重要科技领域的研究，今年的方案将针对在美国制造业、科技、供应链和半导体的投资，盼今春前将法案交到参议院。他形容方案旨在“与中国竞争，并创造新的美国就业机会”，作为其中一部分，参议员亦会考虑提供紧急资金，落实去年《国防授权法》包含的跨党派半导体计划。路透社报道，两党议员组成的小组周三会与拜登会面，商讨半导体等供应链问题。