梳理国内这些烂尾的公司或项目，大多有一个共同特点：项目方极少出资甚至零成本出资。

作为引进南京德科玛的主要参与者，南京经济技术开发区副主任沈吟龙对《中国新闻周刊》说，实际上，当初引进德科玛，也是因为看到国家鼓励发展半导体产业，这是开发区引进的第一个半导体项目。但当初引进时，开发区提到的一个原则性条件就是政府不作为主要出资方，而是可以配资或提供一些奖励补贴，“德科玛最初希望政府出资二三十亿元，我们说这是不可能的”，这也是德科玛后来转战淮安的重要原因。在德淮半导体成立初期，政府就投资二十多亿元，并且以项目落地方淮阴区政府出资为主。2017年，淮阴区政府的一般公共预算收入只有25.6亿元。而在日后的投资中，绝大部分都来自于政府。

半导体产业专家、芯谋研究首席分析师顾文军对《中国新闻周刊》说，现在行业里出现的一个很重要的问题就是政府出资，亲自下场办企业，缺乏对于半导体行业的敬畏，地方政府真正应该做的是搭平台，做好营商环境建设。顾文军还撰文称，有些轻资产（甚至是无资产）的企业去地方政府落地，没有任何产品，当地就先拿了几个亿甚至十几个亿的补贴。

赛迪智库集成电路所集成电路制造研究室主任史强分析说，现在很多半导体项目上马都有投机色彩。当地政府为了能占得先机，一些项目“低调”上马，甚至带有“神秘”色彩。项目方由于没有实际投入，缺乏和当地深度绑定，可以说走就走，一些项目本身就是为了骗钱。

前述半导体行业资深人士说，半导体行业有着资金密集、技术密集、人才密集的特点，很多地方这几个条件都不具备，宣称的巨额投资又到不了位，因而只有极少数项目能做起来，其他都会烂尾。

沈吟龙说，现在回过头来看，南京德科玛很重要的一点教训就是对项目评估时，只对技术、团队专业背景做了解，忽视了投资的可行性，对项目方募集资金的能力有些“轻信”，这样的教训还是有现实意义的。现在开发区努力做的，是对南京德科玛进行重组，“还是想把Tower jazz这样的跨国公司留住，能把先进生产工艺引进来，这还是值得的”。

低水平重复建设和虚火的市场

根据李睿为和南京经济技术开发区2015年签订的投资建设协议书，南京德科玛最初想打造的是图像传感器CIS的产业园，号称要填补中国CIS产业空白。CIS芯片可用于手机摄像头、安防监控与车载移动摄像头等，依据对像素、分辨率的要求，分为中低端和高端。李睿为和南京当地的想法是从普通、中低端的入手，再逐步升级。2017年南京德科玛项目重启后，双方又觉得CIS芯片难度仍较高，于是退而求其次，打算先做对工艺要求相对更低的模拟芯片，而CIS的“宏图”率先在德淮半导体实现。

2017年6月，德淮半导体一期12寸晶圆厂主厂房封顶，也在这一年，夏绍曾引进了美国安森美的技术。但据财新报道，2019年底，德淮产品的总销售额仅为2.5亿元。2016年前后，当时仍供职于业内巨头意法半导体的曹韵对德科玛项目有所了解，“当时就觉得匪夷所思”。他认为，国内已经有像上海华虹等企业在做CIS，一些代工厂也有成熟的项目和工艺，德科玛在没有太多专业根基的背景下，贸然进入，不会有竞争力，从国家战略布局来讲也没有必要。

半导体市场扎堆瞄准的另一大产品品类是功率器件。史强说，一些厂家计划或已经生产的功率器件都比较低端，“瞄准市场雷同，技术同质化严重”。在李睿为给记者提供的南京德科玛和宁波（承兴）半导体的生产规划中，都不乏这一门类的产品。史强分析说，有的厂家在相对高要求的功率器件做不出后，会退而求其次，转向工艺水平更低的产品。

曹幻实是茄子(上海)管理咨询有限公司创始人，担任《芯片揭秘》节目策划人，与业界多有接触。在她看来，现在有太多企业在做功率器件，“相对来说用量比较大，门槛也不高，很多初创厂都会拿这种产品练手，或者先填补产能。”在全国范围内，低水平重复建设的案例屡屡出现。

现在全国遍地开花的还有第三代半导体项目。目前绝大多数芯片以硅为主要原料，而第二代半导体材料为砷化镓。第三代半导体，即所谓化合物半导体，以碳化硅、氮化镓为主要原材料。“严格来说，这不该叫第三代半导体而应叫第三种半导体，第三种半导体并不比前两代先进，也无法替代前两代，只是各有用途，很多项目方拿着第三代半导体的概念忽悠政府。”

前述芯片领域资深人士直言，在全球市场中，以硅为主要原来的半导体占95％，砷半导体占比4％，第三种半导体的市场份额1％都不到。第三种半导体有着耐高压、耐高温高速等特性，可用于5G、6G网络的通信芯片，蓝光激光照明器件，新基建中耐高压的器件等，但其工艺要求也不高，“最高精度只需要250纳米，30年前的制备硅芯片时的技术就可以达成，精度要求是粗糙的”。但核心问题在于原材料比较难制备，“原材料需要百分之百进口”，美国、日本历经几十年发展才刚刚开始量产，没那么容易。中国现在还没有什么厂家做出来，都在炒概念，而且第三种半导体产品的价格相较其他两种半导体高，这也决定了其是个小众市场，普通百姓不一定用得起。

魏少军曾指出，在先进工艺节点产能不足的情况下，国内半导体行业规划的产能主要集中在40纳米～90纳米工艺之间，预计建成后可能出现部分节点产能过剩。重复建设的另一个直接后果还有会使得投资分散。

急速向前的芯片业也在不断推高着入局者的市值。就曹幻实的观察，全国3000余家芯片设计企业中，拥有自己的知识产权、依据市场需求设计出高端芯片的企业较少。但不少企业在设计出一款芯片后，就会借科创板上市流程和门槛的便利，匆忙上市。在这一行业，企业年销售额过亿元并非难事。

赛迪顾问数据显示，今年1～8月中国半导体企业IPO募资规模高达661.74亿元，是2019年全年的5.93倍，是2018年全年的42.47倍。科创板半导体企业的市盈率，即市值和利润的比值超过100倍，意味着半导体企业获得了相当高的估值。

沈吟龙向记者感叹，当一种新兴产业起来后，很容易大家在短时间内一拥而上，“各地政府摩拳擦掌，投资人也跃跃欲试，带有一种盲目性，这是我们产业发展中的一种弊端，形成一种虚热”。

解决“卡脖子”问题路在何方？

沈吟龙对《中国新闻周刊》说，当初引进德科玛项目时，对项目涉及的技术和团队进行评估及调研时，也和当地高校、科研院所相关专家交流，“但我们毕竟不是专业技术人员”。他希望今后各地引进半导体项目时，能有国家或省级发改委等更高级别权威部门组织专家对项目可行性进行前期论证。

魏少军将各地半导体项目疯狂上马称为“招商引资”驱动、项目驱动，而非科学驱动。“当你去问很多地方政府，他们的半导体项目的目标客户是谁，给哪个细分领域做东西，竞争策略是什么，他们都说不出”。在他看来，各地是否上马半导体项目缺乏顶层设计，目前国家发改委的指导机制是项目上马的“事后”指导，应该将关口前移。

2019年，国家大基金二期成立，2000亿元投向芯片市场。大基金总裁丁文武此前表示，二期将继续支持刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业，同时加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。

在前述芯片行业资深人士看来，大基金应更早关注设备、原材料、工业软件的投入，把这些作为投资重点。此外，大基金投资总额也不够。“数字最后再加一个零也不过分。”美国麻省理工学院副教授、英特尔最高成就奖得主、中芯国际创始人之一谢志峰对《中国新闻周刊》说，大基金一期5年下来，全国平均每年投资50亿美元，而英特尔一家公司每年的研发投入就达120亿美元。

然而，投资的加大并不等同于研发投入的上升。在魏少军看来，半导体行业更应加大的是研发的持续性投入。他解释说，当研发投入占到一家芯片企业销售收入额15％以上时，其发展才能步入良性循环。

以美国为例，芯片产业研发投入占到了销售收入的17％，是其他国家的两倍。相比之下，中国内地芯片企业总体研发投入不足，平均大概只占销售收入8％。再者，根据摩尔定律，集成电路产品每18个月左右就更新换代一次，而中国通常按照5年规划的节奏来投资，这造成科研投入与产业发展脱节，以致研发投入“一会儿有一会儿没有”。魏少军认为，在企业规模、盈利能力尚佳的情况下，国家层面应加大对技术研发的投入，设立专门的研发基金，改变投资节奏，实现创新驱动。

另一个问题是人才。目前，全国集成电路人才缺口大约在30万人。“从领军人物，到中高层管理人才，再到研发人才、工程师全面缺乏。”谢志峰说。今年7月29日至31日，华为总裁任正非还接连到访了上海交通大学、复旦大学、东南大学，强调要加强产学研合作。

上世纪70年代，为缩小与美国的差距，日本出台了超大规模集成电路计划，集结了日立、三菱、富士通、东芝、日本电气等五家公司，政府同时出面协调，在光刻、大尺寸晶圆、存储芯片等领域攻关。从1980年到1986年，日本企业的半导体市场占有率由26％上升到45％，美国企业半导体市场份额由61％下降至43％。

今年8月，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的文件中提到，要不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。魏少军认为，在以往科技专项的实施上，存在政府过多介入科研目标及最终决策的情况，采用的一些方式如编指南、项目评审等效率不高。今后，在新型举国体制探索上，技术攻关组织方应具有专业技术背景，并且不仅要做到对结果的管理，还要在攻关的全程给予协调支持。

回顾中国集成电路产业发展的60余年，魏少军说，上世纪80年代前，中国在被全面封锁的情况下被迫自主创新，到了1990年代后，以引进为主。21世纪前十年，主要依赖市场机制发展集成电路，政府作用有些缺失。过去10年，政府作用找回，开始在原始创新发力。

魏少军认为，如果未来政策对路，资源投入充足的话，中国集成电路应在2030年左右可以实现大部分不受制于人，少部分并跑的局面，到2040年实现大部分并跑，一些领域实现领跑。