（北京综合讯）知情人士透露，台湾积体电路制造公司（简称台积电）将获得美国联邦政府超过50亿美元（逾67亿新元）的拨款，以资助其在美国亚利桑那州的芯片生产项目。

彭博社星期五（3月8日）的报道引述匿名知情人士称，台积电能否获得拨款尚未最终确定。包括台积电、英特尔、美光科技和三星电子在内的多家领先芯片制造商，正在与美国商务部就总值约280亿美元的拨款进行谈判。这些公司都将从该资金池中获得数以10亿美元计的款项，但具体数字仍在波动。

台积电是苹果公司与英伟达的主要芯片供应商，也是全球最大的芯片制造商，其在亚利桑那州的芯片厂投资逾400亿美元。台积电在一份声明中称，公司与美国政府就资金补贴持续沟通，并已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。

美国政府力图通过2022年《芯片与科学法案》扩大美国芯片产能。该法案预留了总计390亿美元的直接拨款，外加750亿美元的融资方案，来说服在亚洲生产数十年的芯片制造商，改到美国本土进行生产。

据路透社报道，美国商务部长雷蒙多在2月份表明计划在两个月内做出几项拨款决定。