美国拜登政府12月2日发起第三波打击中国晶片产业的重大行动，一口气宣布对近140家中国实体进行出口管制，涉及的行业包括电子、通信、人工智能、计算机与网络技术、交通基建等等。中国则通过四大行业协会认定美国晶片不安全、不可靠，建议国内企业从今以后谨慎采购美国晶片。

2018年以来，美国出手针对以晶片为核心的中国科技产业并不少见。这一次的打击范围和深度更是前所未有，条款要求对上了名单的中国公司申请购买的产品一概拒绝，不但适用于美国厂家和供货商，也适用于韩国、日本、荷兰等地公司，可谓美国对华晶片战以来制裁数量最多、制裁规模最大、范围最广的一次。

但这次中国却一反过去隐忍的常态，不仅口头抗议，更摆出“你不卖，我还不买了”的强硬姿态，标志着中国不再逆来顺受，而要在科技领域与美国“硬刚”。

12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会在北京发表声明，指美国随意修改贸易规则，泛化国家安全概念，给中国相关行业和产业链的安全稳定造成实质性损害，建议国内企业谨慎采购美国晶片。

明眼人都能看出，这四大行业协会都是官方组建的机构，它们的态度其实就是中国政府的态度。四大协会表面上建议“谨慎采购”，实则是要求中国企业尽快摆脱对美国晶片的依赖，转向寻求国内替代。这也意味着中国打响了与美国晶片的脱钩战。

问题是，中国的晶片产业已经发展到什么程度？如果中美晶片脱钩，中国高科技产业会不会遭受重大挫折？

过去几年，美国对中国科技企业的针对逐步升级。2018年美国制裁中兴，中兴只能妥协。2019年美国制裁华为，华为选择了自主研发。2022年后，美国继续扩大对中国的制裁范围，从限制晶片在手机领域的使用，扩大到了军工、医疗、汽车等领域，现在已基本覆盖了全领域。

不过，美国制裁显然没有压垮中国科技产业的进步。以华为为例，尽管制裁一度让华为遭受巨大损失，甚至被迫出售部分手机业务，但华为不仅活了下来，还在包括手机业务在内的不同领域取得重大发展。去年华为拿出了相当于七纳米工艺的晶片，最近又推出性能更强的麒麟9020晶片，而且手机产量能维持在千万级别，表明美国的制裁完全不能阻挡华为自主研发和迭代高端晶片。

同时，中国在应用范围更广的中低端晶片领域更是异军突起。去年，中国进口了3500亿美元的晶片，约合2.5万亿人民币（约4600亿新元），是中国耗费外汇最大的一项进口商品。但今年1月至10月，中国出口的晶片已经超过9300亿元人民币，全年突破1万亿元人民币不成问题，中国成了仅次于美国的世界第二大晶片出口国。

尽管中国出口的主要是中低端晶片，但中低端晶片涵盖了大部分应用范围。何况华为的例子说明，中国已具备研发生产部分高端晶片的能力。

因此，中国在晶片上选择与美国“硬刚”，是因为有了不依赖美国晶片的底气。而且，中国官方要求国内企业寻求国产替代，不仅将打击美国等晶片企业的销量，还将加速中国国产晶片的研发与迭代。可以说，中国在晶片等高科技领域与美国的脱钩已经拉开了序幕。

不仅如此，中国商务部12月3日还宣布禁止镓、锗、锑和超硬材料等重要的军民两用原材料运往美国。也就是说，中国要继续从原材料上去反卡美国的“脖子”。

中国实际上去年已经对有关原材料进行了出口限制。标普全球数据显示，今年11月，锑的价格年内的涨幅高达212%。今年8月，镓的涨幅达53.4%，锗的价格上涨了64.2%。

虽然美国可以在全球范围找到有关替代原材料不让中国“卡脖子”，但这些原材料的开采和提炼需要时间，成本也要远高于中国，美国相关企业的生产成本短期内将大幅上升。

12月4日，中国外交部副部长华春莹在社交媒体X平台上发布帖文，谴责美国政府以“国家安全”为名，行贸易保护之实的行径，质问美国凭什么认为有权剥夺中国正当发展的权利。

在拜登政府即将结束任期，特朗普政府下月将登台之际，中美展开了一场规模空前的科技战。有人认为，这是拜登政府提前将特朗普政府要打的牌先打出来，一要展示拜登对中国的强硬，二是给特朗普政府留下一副烂摊子，增加特朗普与中国打交道的难度。而中国之所以强势反击，一是在晶片领域有了与美国脱钩的底气，二是告诉特朗普政府，无论是科技战还是贸易战，中国都已做好了准备。

中美科技打响脱钩战，影响当然不只是中美两国，也将冲击全球的产业链和供应链。可以预见，未来几年，中美两国仍将麻烦不断，世界也很难太平。