（首尔/新加坡综合讯）美国对中国的新一轮芯片出口限制箭在弦上，华为、百度等中国科技巨头，以及一些起步公司，据报正囤积三星电子的高端芯片，凸显中美紧张局势持续影响全球半导体供应链。

路透社星期二（8月6日）引述知情人士报道，中国公司从今年初开始加大高带宽内存（HBM）芯片的购买力度。三星今年上半年的HBM芯片营收中，约三成来自中国。

彭博社上周报道称，美国考虑对中国获取人工智能（AI）存储芯片施加新限制，旨在阻止美光科技、SK海力士、三星电子这三家主导全球HBM市场的公司，向中国出售HBM芯片。在中美日渐白热化的AI竞争中，HBM芯片不可或缺。

熟悉中国对HBM需求的消息人士称，中国需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E落后两代。新加坡白橡资本投资总监Nori Chiou说，由于中国国内技术发展尚未成熟，其他制造商的产能已被美国AI公司预订一空，“中国对三星HBM的需求异常旺盛”。

知情人士透露，HBM芯片限制可能最早在8月底公布，是一揽子限制措施中的一部分。其他措施还包括，对120多家中国公司实施制裁，以及针对多类芯片设备的限制，但日本、荷兰和韩国等主要盟友将被豁免。这意味着设备出口限制将主要针对美国企业。

美国商务部在上周的一份声明里说，正在评估不断变化的威胁环境，将在必要时更新出口管制措施，以保护美国的国家安全和科技生态系统。

中国外交部发言人林剑上周在例行记者会上称，遏制针对阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。