美国拜登政府据报考虑进一步限制中国可取得用于人工智能的芯片技术，这项限制锁定的目标将会是刚刚进入市场、尚未萌芽的新型硬件技术。

彭博社星期三（6月12日）引述知情人士报道，美国官员计划限制中国使用一种名为环绕栅极晶体管（GAA）尖端芯片架构的技术。这种技术可让半导体具备更强大的能力，各家芯片制造商目前正引入这项技术量产芯片。

不具名的知情人士说，美国白宫的目标是让中国更难组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统，并在这项技术商业化之前将其隔绝起来。

知情人士称，美国工业与安全局最近已向技术咨询委员会提交GAA限制草案，但目前尚不清楚官方何时会做出最终决定，因为目前的草案限制范围被业界人士批评过于广泛，官员们仍在划定潜在新规的范围。

报道称，目前还不清楚新措施将着眼于限制中国开发自己GAA芯片的能力，还是进一步阻止海外企业，尤其是美国公司向中国电子设备制造商出口相关产品。

目前包括英伟达、英特尔和超微半导体在内的美国芯片巨头，及其制造伙伴台积电和三星电子都在争取明年开始量产采用GAA设计的半导体。

出于对先进人工技能技术可能被用于军事用途的担忧，美国已对向中国出口的先进半导体和芯片制造设备施加许多限制。负责监督出口管制的美国商务部早前已表明，美国白宫会不断地修订高科技对华出口管制规则、持续调整相关措施。

美国商务部长雷蒙多去年12月坦言，她承认许多美国芯片公司的高管对出口限制令感到不满，“但是保护我们的国家安全比短期收入更重要”，“我们绝不会让中国迎头赶上”。

尽管如此，面对11月总统大选的脚步逼近，拜登政府在争分夺秒地推出更多新规并权衡哪些技术需优先处理。

部分知情人士透露，根据最近贸易谈判期间达成的握手协议，美国的一些盟友也在研究自己的GAA技术出口管制措施。