中国国务院副总理丁薛祥星期一（11月6日）在重庆呼吁“一带一路”国家，共同反对知识封锁和人为扩大科技鸿沟，共同完善全球科技治理。

受访学者分析，西方近期在芯片和人工智能等高科技领域加码施压中国，北京高层最新表态明显是在批评美国，并希望通过一带一路施展外交应对西方科技围堵。

首届“一带一路”科技交流大会星期一在重庆开幕。这项新设的国际科技创新交流平台，是中国官方今年10月18日在北京宣布推动科技创新，以支持高质量共建一带一路的内容之一，由重庆和四川两地轮流举办，每两年举办一次。

为期两天的首届大会以“共建创新之路，同促合作发展”为主题。也是中共政治局常委的丁薛祥、重庆市委书记袁家军、匈牙利国会副主席伊什特万等出席开幕式。

中国官方星期一向大会致贺信由袁家军宣读。他指出，共建一带一路进入高质量发展的新阶段，科技合作是共建一带一路合作的重要组成部分。

中国官方表示，中国将深入实施一带一路科技创新行动计划，推进国际科技创新交流，与各国共同挖掘创新增长潜力，强化创新伙伴关系。

丁薛祥致辞时，则呼吁参与建设一带一路的国家共同维护真正的多边主义，推动在凝聚共识的基础上制定规则，“反对知识封锁和人为扩大科技鸿沟”。

新任中国科学技术部部长阴和俊，在会上宣读中国政府新提出的逾800字《国际科技合作倡议》，其中表示“坚决反对限制或阻碍科技合作，损害国际社会共同利益”“坚决反对将科技合作政治化、工具化、武器化，反对以国家安全为借口实施科技霸权霸凌”。

南京大学国际关系学院执行院长朱锋接受《联合早报》采访时分析，中国官方仍以不点名的方式，批评谴责美国在高科技领域搞封锁，让北京在科技战中面临很大压力。

美国商务部10月17日宣布收紧对中国人工智能芯片出口管制，以阻止北京获得美国尖端技术加强解放军军力。美国、英国等“五眼联盟”也发表联合声明，指责中国使用人工智能，进行黑客攻击和间谍活动。

华将扩大科技对外开放力度 并加强知识产权保护

另一方面，丁薛祥星期一也表示，中国将进一步扩大国家科技计划对外开放力度，设立面向全球的科学研究基金，同时也将推动形成尊重知识尊重创造的良好氛围，加强知识产权保护。

朱锋分析，中国官方最新表态释放非常明确的信号，希望通过一带一路进一步加大科技领域的合作交流，通过一带一路外交搞开放包容合作，作为全面回击西方“小院高墙”的重要内容之一。

但朱锋也研判，参与建设一带一路的多数国家，并非中国在高科技领域的主要合作对象，要借此抵消科技战中来自美国的压力“可能路途还比较漫长”。