（华盛顿路透电）美国政府拟议拨款520亿美元（约690亿新元）作为半导体生产与研究的资金。美国商务部长雷蒙多说，这些资金可助美国设立多达10家新的半导体厂。

雷蒙多24日出席美光科技公司芯片厂的一场活动时说，预计政府拨款可为美国的芯片生产和研究创造逾1500亿美元投资，部分资金将来自州政府与私人企业。

雷蒙多说：“我们需要联邦资金来带头……吸引私人资本参与投资，这些资金足够让美国建设七、八、九甚至是10家新的工厂设施。”

半导体芯片短缺问题
冲击汽车制造业

在冠病疫情期间，由于市场对电子设备的需求增加等因素，造成全球面对半导体芯片短缺问题，对汽车制造商等行业造成冲击。通用、福特和丰田等汽车公司今年均宣布减产。

雷蒙多相信各州政府都会极力争取联邦资金，以便在州内建设芯片设施。她说，商务部将会制定一套透明的资金发放程序。

参与活动的弗吉尼亚州民主党籍参议员马克·沃纳认为，这笔资金能助“七至10家”新的制造厂设立，但他说：“问题不会因此在一夜之间解决……商务部将花费数年的时间进行这些投资。”

得克萨斯州共和党籍参议员马克·柯宁表明，通过相关法案是必要的，美国必须加大对半导体的投资。

他说，中国令美国别无选择，只能进行此类投资。“这是我们必须填补的漏洞。”

上周，参议院民主党领袖舒默公布了修改后的两党立法，计划在五年内斥资520亿美元用于美国半导体芯片的生产和研究。

政府此项资金的支持者指出，1990年，美国在全球半导体和微电子产品的生产中占37％的份额。如今，只有12％的半导体是在美国制造的。