（华盛顿彭博电）据悉，美国拜登政府正考虑进一步限制中国获取用于人工智能（AI）的新晶片技术，目标是刚刚开始进入市场、仍处于萌芽阶段的新型硬件。

彭博社引述知情者报道，美国官员正在讨论的新措施将限制中国使用一种称为环绕栅极晶体管（gate all-around，简称GAA）的尖端晶片架构。GAA可加强半导体的性能，英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）、超微（AMD）等多家晶片企业以及它们的制造伙伴台积电和三星电子，都计划在明年开始量产采用GAA设计的半导体。

知情者称，美国想要增加中国组装复杂的电脑系统，以建立和运行人工智能模型的难度，并在GAA技术商业化之前把它与中国隔绝开来。美国官员还在划定这项潜在新规的范围，目前不清楚官方会在何时做出最终决定。

美国商务部工业与安全局发言人拒绝对这项消息置评。白宫国家安全委员会也未回应彭博社的置评请求。

由于担心中国军方从中获得优势，美国此前已针对向中国出口先进半导体和晶片制造设备实施许多限制。美国商务部长雷蒙多也一再表明，美国将在必要时出台更多措施，以阻止最先进的人工智能技术落入中国手中。

随着11月美国总统选举越来越近，拜登正抓紧时间推出更多新规定，同时权衡要优先限制中国获得哪些技术。

部分消息人士说，工业与安全局最近已向由业内专家组成的技术咨询委员会提交GAA规则草案。由于委员会批评草案的第一个版本过于宽泛，具体措施仍有待敲定。

目前不清楚，新规是否会寻求限制中国自行开发GAA晶片的能力，或是会更进一步，阻止海外企业尤其是美国晶片制造商向中国电子设备制造商出口产品。但其中一名知情者说，拜登政府不会全面禁止出口GAA晶片，而是会瞄准用于制造这些晶片的技术。