陈婧　上海特派员

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中国芯片巨头中芯国际宣布将在深圳市政府协助下，兴建一座制造12英寸晶圆的代工厂，投资额达23.5亿美元（31.5亿新元）。这是中芯国际被美国断供后兴建新厂，投产的又是较先进的制造工艺，凸显了中国解决高端芯片被“卡脖子”的紧迫感，以及打“科技持久战”的决心。

中芯国际前晚宣布，公司已和深圳市政府签订合作框架协议，将与国企深圳重投集团共同出资设厂。根据协议，中芯国际持股55％，深圳重投股份不超过23％，双方还将推动第三方投资者完成余下出资。

位于深圳的代工厂预计明年启用，每月可产4万片12寸晶圆，生产工艺比原有8寸晶圆更先进。

中芯国际称，新投资项目能满足不断增长的市场和客户需求，也推动公司扩展生产规模和提升纳米技术服务，获得更高回报。公司高层上月披露，尽管去年在天津厂区增加了3万片8寸晶圆产能，在北京增加2万片12寸晶圆产能，已连续几个季度“满负荷”运作，仍未满足客户需求。

美国去年12月将中芯国际等中国高科技企业列入出口管制实体清单，切断他们获取美国产品和技术的管道，进一步加剧中国科技产业的“芯片荒”。为此，中国政府在本月出炉的第十四个五年规划（2021年到2025年，简称“十四五”）中，把扩大科研投入、加强芯片等领域核心技术攻关列入工作重点。

中芯国际目前共运营七座晶圆厂，其中有四座生产12寸晶圆。集团去年8月联手北京市政府设立晶圆代工厂，首期投资额达76亿美元，预计2024年完工，届时每月产能可达10万片。

专家警告 中国芯片供需差距越来越大

中国工程院院士吴汉明前天在一个半导体论坛上警告，中国芯片制造产能发展远滞后于需求，供需差距越来越大。按照目前速度，几年后的供需差距至少相当于八个中芯国际当前产能，因此必须加速扩产。

出席同个论坛的中芯国际董事长周子学，则呼吁通过国际合作解决全球半导体行业“前所未有的供应危机”，表明公司没有放弃国际行业协作的希望。

华中科技大学教授陈波接受《联合早报》访问时指出，美国的断供压力，让中芯国际加快扩产步伐、扩大生产基地范围，同时加大对先进技术的投入，说明已为“科技持久战”做好准备。

中美两国定美国时间周四举行高层会谈，知情者称，北京将在会上要求华盛顿撤销前总统特朗普任内多项对华制裁措施。但陈波研判，美国两党都认为应在科技层面遏制中国发展，科技战不太可能通过一两次谈判就停火，中国业者也不会对此抱有“不切实际的期待”。

他说：“过去各国业者靠分工协作来提高效率，今后大家都要各自掌握核心技术，以免受制于人。”