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美国对华法案拟纳专款提升芯片制造力

时间:2021-05-19 09:33内容来源:联合早报 版阅读：新闻归类:国际新闻

美国参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）表示，参议院将在提高美国对华竞争力法案中纳入520亿美元（691.81亿新元）计划。

据彭博社报道，舒默说，这将是为恢复美国半导体制造能力而“立即投入的历史性的联邦资金”。

美国2021年国防政策法案中包括了一项批准国内半导体产业扶持资金的措施，但实际上并未拨款。此次纳入对华法案将纠正这个问题。

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