美或将收紧技术以防中国主导半导体领域

时间:2021-03-02 13:51内容来源:联合早报 版阅读:新闻归类:国际新闻

美国一个国家安全委员会昨天(3月1日)向美国国会建议,收紧芯片制造技术“阻塞点”(choke points),以防止中国未来几年在半导体领域超越美国。

据路透社报道,美国国家人工智能安全委员会(NSCAI)建议压制中国购买生产先进电脑芯片所需的制造设备的能力。这些芯片可用在面部识别等监视技术中。

报道称,许多芯片制造设备来自美国公司,例如应用材料公司(Applied Materials)和泛林集团(Lam Research Corp),而且这些公司已经受到美国出口管制。日本企业尼康(Nikon)和佳能(Canon),以及荷兰企业阿斯麦尔关键器具。

报告建议美国与这些国家进行协调,在每个国家针对输华先进芯片制造工具出口许可证,制定“推定性拒绝”(presumptive denial)政策,并提出促进在美国制造半导体的措施。

委员会官员说,美国的首要“保护”策略,是要比中国的芯片行业“跑得更快”。

在全球芯片产能紧张的大背景下,中国工业和信息化部发言人田玉龙昨天提到,芯片产业是一个全球性产业链,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使它更加健康可持续发展。

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