（彭博讯）中国国务院副总理刘鹤据报将主持第三代半导体发展的推进工作，以帮助中国国内芯片制造商克服美国制裁的影响，确保芯片制造自给自足。

彭博社引述知情人士称，负责主管经济事务的刘鹤，被委予牵头进行第三代芯片的研发与制造工作，也正领导制定针对该技术的一系列金融和政策扶持措施。

第三代芯片是新兴领域，不是依赖传统的硅，而是更新的材料和设备，目前尚无企业或国家占据主导地位。报道称，这让北京有绝佳机会，能绕过美国及其盟国对中国芯片产业设下的障碍。

消息人士透露，刘鹤目前正监督一系列计划，可能让传统的芯片制造实现突破，包括发展中国的芯片设计软体和极紫外光（EUV）微影设备。

据报道，根据这项技术提案，中国政府已提列约1万亿美元资金，其中部分资金将用于中央和地方政府共同投资的一系列第三代芯片项目。

研究公司ICwise首席分析师顾文军分析称，中国现在是全球最大芯片消费国，所以供应链安全是重中之重，任何一个国家都不可能控制整条供应链，但是举国之力绝对比单家公司要强。

刘鹤的职责范围横跨贸易、金融和科技领域，是负责和美国贸易代表谈判的主要官员，并身兼中国国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长等职。

今年5月，刘鹤在北京主持召开了中国国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，根据中国政府网发布的消息，这一会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。