（上海综合讯）上个月回锅中芯国际担任副董事长的蒋尚义在首个公开活动上强调，中芯国际在先进工艺和先进封装方面要并行发展。

蒋尚义回归中芯国际，担任董事会副董事长、战略委员会成员，一度引发内讧，联席CEO梁孟松当即辞职。不过，中芯国际去年12月31日公布的最新董事名单显示，梁孟松仍担任联席CEO。

蒋尚义入职后会如何影响中芯国际的发展方向引发业界关注。综合《科创板日报》和“半导体行业观察”微信公众号报道，蒋尚义前天在上海举行的中国芯创年会上说，先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的，中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。

摩尔定律（Moore's law）源自美国芯片制造商英特尔创始人之一戈登·摩尔。按照此定律，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每隔两年便会增加一倍。封装则是把集成电路装配为芯片最终产品的一种过程。

蒋尚义认为，在摩尔定律趋缓与后摩尔时代逼近的关键时刻，提前布局，先进工艺和先进封装双线并行的发展趋势显得尤为必要。

他说，半导体产业是整体的产业，需要上下游的配合。半导体产业环境在近两年产生了巨大的变化，主要原因在于摩尔定律作为三四十年来引领集成电路产业发展的强推动力，已然接近物理极限。虽然半导体仍会继续创新，但是不会像往日对产业有如此强大的冲击。

蒋尚义提到，在摩尔定律下，封装和电路板技术几乎不变，因此三四十年下来，封装和电路板技术已成为整体系统功能的瓶颈。

他认为，集成芯片就是来研发先进封装和电路板技术，可以打破今天系统性能的瓶颈。