知情人士称，华为正研究制定在上海成立一家不使用美国技术的芯片厂的计划，该厂将由华为合作伙伴——上海集成电路研发中心运营。

华为(Huawei)正在研究制定关于在上海成立一家不使用美国技术的芯片厂的计划，以使其在美国的制裁下，能够确保其核心的电信基础设施业务的零部件供货。

两位知情人士表示，该工厂将由华为的合作伙伴——上海集成电路研发中心(Shanghai IC R&D Center)运营，这是一家由上海市政府支持的芯片研究企业。

行业专家表示，该项目可帮助没有芯片制造经验的华为开拓出一条长期生存之路。

美国于今年5月实施、8月进一步收紧的出口管制措施，意在利用美国企业在某些芯片制造设备和芯片设计软件方面的主导地位，切断对华为的半导体供应。

行业专家表示，在华为自去年以来囤积的进口芯片用光之后，这家拟建的本地工厂或许将成为该公司的一个新的半导体供应来源。

这家芯片制造厂最初将试产低端的45纳米芯片，这是全球领先芯片厂商15年前开始采用的技术。

但据熟悉该项目的芯片行业工程师与高管透露，华为希望在明年年底之前开始生产更先进的28纳米芯片。这个计划将使华为能够生产智能电视及其他“物联网”设备。

华为此后的目标是在2022年底前生产20纳米芯片，这些芯片可用于制造其大部分5G电信设备，使该业务即使在美国的制裁下仍能继续进行。

一位听取了相关计划的半导体行业高管表示：“拟建的新生产线对智能手机业务并无帮助，因为智能手机的芯片组需要在更先进的技术节点生产。”

他表示：“但如果该项目成功了，加上该公司已积累的应该足够两年使用的芯片库存，就可以成为其基础设施业务通向可持续发展未来的一座桥梁。”

伯恩斯坦(Bernstein)驻香港的半导体行业分析师Mark Li表示：“他们或许在两年内就能做到。”

他补充道，虽然华为制造移动网络基站所需芯片的理想制程为14纳米或更先进的工艺技术，但使用28纳米制程也可以。

他表示：“华为可以在软件和系统方面来弥补不足。”与海外竞争对手相比，中国的生产商可以承受更高的成本和更低的运营效率。

该项目也会有助于推动中国摆脱对外国芯片技术的依赖，尤其是美国的技术。美国正希望阻碍中国发展成为一个技术强国。中国媒体财新(Caixin)在上月最先报道了华为有意建立芯片产线的消息。

一位芯片行业的高管表示，华为已经在投资国内半导体行业，尤其是规模较小的运营商。

华为轮值董事长郭平9月对记者表示：“华为是有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。”

芯片工程师与行业高管表示，华为计划最终在其国内生产线上完全使用中国制造的设备。但分析师警告称，要实现这样的目标还需要几年时间。

伯恩斯坦的Mark Li表示：“这样一家芯片厂很可能综合采用多家中国供应商的设备，如中微公司(AMEC)和北方华创(Naura)的设备，以及他们在市场上能找到的一些二手外国工具。”

他补充道，在这样的环境下制造芯片效率会较低，成本也会更高。但华为能承受，因为基站所需半导体的数量远低于智能手机等大众产品。

华为与上海集成电路研发中心均拒绝就建厂传言置评。

“你们不会从我方获得任何信息，我们无法向你们透漏任何事。”上海集成电路研发中心的一位发言人Huang Yin表示。“这很敏感。”

上海集成电路研发中心的一个主要股东是国有企业华虹集团(Huahong Group)，该集团旗下还拥有代工芯片制造商——华虹宏力(Huahong Grace)和上海华力(HLMC)。

译者/何黎