（上海讯）在芯片制造等领域受美国制裁的中国科技巨擘华为采取新战略，计划在上海建造不含美国技术的芯片厂，有望在2022年底之前生产用于5G设备的芯片。

据英国媒体《金融时报》昨天引述知情人士称，华为的新工厂将由合作伙伴上海集成电路研发中心运营。上海集成电路研发中心的官网介绍，该处是得到中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。

业内专家认为，此项目可以协助缺乏芯片制造经验的华为，制定长期生存方向。

消息人士透露，该项目将从低端的45纳米起步。据报道，华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。

美国今年5月实施出口管制并在8月收紧管制，这项管制令利用美国公司在某些芯片制造设备和芯片设计软件方面的主导地位，从而阻止华为获得与半导体有关的材料。

行业专家认为，当华为从去年开始积存的进口芯片用完后，这座工厂将成为半导体行业一个潜在的新来源。

另一位知情半导体行业高管说：“计划中的新生产线将不会对智能手机业务有所帮助，因为智能手机所需的芯片组需要在更先进的技术节点上生产。”

不过，这名高管也说：“如果成功的话，它可以成为公司基础设施业务朝向可持续未来的桥梁。”

中国政府上周在其新的五年规划中阐明走向更高自给率的路线，誓言发展自己的核心技术。