美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令今日（9月15日）正式生效。华为产业链消息说，华为目前没有B计划。有经销商告诉记者，近段时间以来，华为手机拿货比较困难。

据《证券时报》报道，记者从华为合作伙伴获得信息：“针对芯片断供，华为有没有B方案，从接触华为高层的消息了解，是暂时没有。具体对策，应该主要还是寻求国产替代方案。”

一位熟悉华为产业链人士、半导体专家告诉记者，华为芯片寻求国产替代之路也很难，一方面高端芯片存在技术瓶颈且难以绕开美国技术与设备限制，低端芯片可以用，但意味着华为将“降维”竞争；另一方面，华为消费者业务CEO余承东所言深度扎根半导体行业，即打造完全自主可控的半导体产业链，也并非一蹴而就之事，需要较长时间，不是有钱就可以造出来的产业链。

这位专业人士认为，“华为现在真的‘没路’了，高端方面确实做不了了，后续只能降维做汽车或者OLED驱动等，以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。”

华为一位经销商也向记者透露，近段时间以来，华为手机拿货比较困难，上一级代理一般要求下级代理下单华为手机时必须同时配套下单华为其他智能产品，比如手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品，否则不给货。

这名经销商说，如果从外围其他渠道拿货华为手机，价格则比系统内渠道高出数百至数千元不等，普遍在100元（人民币，下同，20.06新元）至300元之间，高端手机如华为上万元的折叠屏手机则可能高出上千元甚至数千元。

此次华为芯片断供前夕，华为2020开发者大会上，华为宣布一揽子软件新进展，包括鸿蒙2.0发布、HMS新进展、EMUI11发布，以及明年华为所有手机都将支持鸿蒙系统等，表明华为有意通过强化软件、生态、系统等，补硬件受限制影响之伤，换道超车抢抓未来十年物联网发展机遇。

至于芯片断供对产业链影响，记者9月14日从华为一长期合作伙伴高层获悉：“华为芯片断供，对华为生态伙伴也造成一定影响”。

这位高层透露，公司长期与华为合作，产品采用的底层芯片一直是海思，现在公司正在寻找接触新的芯片替代渠道，以便确保公司业务正常运转。

受芯片断供影响，华为芯片近年来长期处于缺货状态，这也影响了华为手机产量。对此，华为上游玻璃盖板等器件供应商蓝思科技说，公司产品属于高度定制化产品，通常采用“以销定产”的生产模式，因此公司可以提前综合各大客户需求，根据产能状况统筹安排合理的产能结构和生产计划，最大化地利用公司产能、人力等资源。

另外，华为最大竞争对手苹果，选择了在华为断供后第二日放大招，即9月16日召开秋季新品发布会。