（台北讯）美国政府针对中国电信巨头华为的芯片禁令将于9月15日生效，专家预测华为手机业务尤其是高端手机业务可支撑半年，但当芯片备货用完后，有关业务就会遇到巨大挑战。

不少中国媒体此前都报道，华为正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存，为“断供”做准备。通信行业资深独立分析师黄海峰向《环球时报》透露，华为为其“最后一代”高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，意味着有约1000万台华为手机可用上这一芯片，或可支撑半年左右。但通信专家项立刚认为，如果禁令依然严格，可能会在未来一年看到华为手机出货量大量下滑。

根据华为公布的2019年年报，去年华为智能手机发货量（含荣耀）达2.4亿台。

目前，中国手机厂商的产品大多采用美国高通和台湾联发科生产的芯片，仅华为主要采用其自研麒麟系列芯片。不过，麒麟芯片主要由华为设计，但关键制造环节依然由台湾台积电代工。

根据美国5月公布的制裁措施，任何企业供货含美国技术的半导体产品给华为，都必须先取美国政府的出口许可，禁令将于9月15日生效。

项立刚指出，11月初美国大选后，如果是新政府上台，这项禁令或许有松动的可能。此外，一些晶片厂和代工厂的合作途径也不一定会完全被堵死。台湾联发科8月28日就向美国政府提出申请，要求9月15日后能继续向华为供货。

华为的“芯片困局”让中国官方和业界都意识到自力更生的重要性。华为已启动“南泥湾”项目等“备胎”计划，试图通过自主研发规避应用美国技术制造终端产品。不过，项立刚指“远水解不了近渴”，中国半导体产业如果合作起来，也需要五年左右追赶上高通等外国厂商的脚步。黄海峰更悲观，认为恐需10年左右时间。