作者：刘佩真

来源：《联合报》

受惠于全球半导体龙头厂商—Intel终究敌不过制程的缺陷而改变公司策略，未来仅留一部分自行生产，其余ＰＣ ＣＰＵ、伺服器ＣＰＵ、绘图芯片部分则将委由台积电以六奈米进行量产，显然过去台积电相当敬畏的半导体技术高手—Intel，也臣服于台积电先进制程的麾下。

台积电等同通吃全球两大ＣＰＵ业者Intel、ＡＭＤ的订单，故27日台积电股价罕见出现涨停并创下新高，更因其为大盘的第一大权指股，比重为23.16％，带领台湾加权股价指数走高至12588点，意谓从近期台积电国内外客户大单不断涌入、资本支出调升至历史新高水准、制程蓝图可实现性高等利多不断，使得台积电营运、股价再攀高峰。

事实上，此次Intel策略的大转变，凸显其近年来制程递延、人事异动频繁的影响，况且Intel一直坚持芯片设计和制造一体化的ＩＤＭ模式和理念，也就是过去Intel向来以Tick-Tock钟摆策略作为产品推出的准则，尔后则改推制程－架构－最佳化的新发展模式，更新周期也就比过往的两年来要来得长，此结局就导致Intel十四奈米硬是连续生产五年，十奈米也需等到2022年才可望生产。

而Intel此次选择晶圆代工业者也并未考虑Samsung。显然Samsung虽宣称2020年底前将进入五奈米世代，同时Samsung三奈米将采ＧＡＡ制程，甚至为追赶台积电及Intel在下一代半导体，并拉开与中国大陆半导体技术的距离，还有受制于日本关键材料的限制，Samsung正在积极调整半导体策略，不过2021年是否能拉近与台积电的距离，并抢夺大客户的订单，恐怕仍有一定的难度，因而也未受到 Intel的青睐。

反观台积电，2020年六奈米制程则预计年底前可量产，而五／七／七＋奈米台积电总计获得包括Apple、AMD、Intel、NXP、联发科、海思、Xilinx等大客户的订单；特別是Intel也准备将旗下的ＰＣ ＣＰＵ、伺服器ＣＰＵ、绘图芯片在2021年交由台积电的六奈米代工；台积电也将用七奈米为Xilinx打造ＡＣＡＰ产品─Versal Premium系列。此外，台积电三奈米将于2022年量产，而2021年先行试产，预计将沿用FINFET制程，尚不考虑环绕式闸极结构（Gate-All-Around，ＧＡＡ）制程，主要因该制程现阶段良率仍有瓶颈；至于二奈米制程，台积电已陆续完成路径搜索，也确定在成本可下降、制程良率稳定、效能提升的前提下导入ＧＡＡ制程。

综而言之，美中科技战下凸显各国在地化供应链的重要性，也反映美国、日本、中国大陆在晶圆代工先进制程能力的缺乏，因而相对期望以美国、日本、中国大陆的半导体相对比较利益来吸引或换取台积电到当地设厂，甚至是加码，显然台积电已成为兵家必争的筹码，而台积电也将必须在多元化生产地、群聚效应于台湾这两个策略中来取得平衡。