日本开始制定关于为先进半导体企业在日设厂提供津贴的法律框架，而台积电将是新框架下的首个受益者。

据日本经济新闻今天（8日）报道，日本政府计划制定明确的新工厂津贴规则，并修改现有法律，以加强日本的国内晶片供应。

政府最早会在12月向国会提交修正案。修订后的法律将把半导体列为新优先领域，并从2021财年的补充预算中获得数十亿美元的资金，以设立一个补贴基金。

修订后的法律将可能要求符合资格的新工厂投入运作后，在生产、投资和技术发展方面保持稳定，出现短缺时也可能被要求增加产量。这些工厂也可能要遵守法律，防止技术泄漏。

据报道，日本政府预计将负责最多一半的台积电新厂费用。其他芯片制造商也在未来可以获得相同资助。

台积电在上个月宣布日本投资建厂案，工厂预计2022年开始兴建，2024年开始进入量产。日经早前报道，投资额将达到8000亿日元（95亿新元）。