全球最大代工芯片制造商台积电与日本电子产品巨头索尼正考虑联合建设一个芯片工厂。
据日经新闻报道,目前芯片工厂计划设在日本南部的熊本县。
芯片工厂的总投资约8000亿日元(96.5亿亿美元),日本政府预计将提供高达一半的津贴。
该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。
这将是台积电在日本的第一家芯片生产工厂。
眼下全球正面临芯片短缺的问题。据日经报道,日本政府为该工厂提供津贴的条件,是要优先向日本市场供应芯片。
全球最大代工芯片制造商台积电与日本电子产品巨头索尼正考虑联合建设一个芯片工厂。
据日经新闻报道,目前芯片工厂计划设在日本南部的熊本县。
芯片工厂的总投资约8000亿日元(96.5亿亿美元),日本政府预计将提供高达一半的津贴。
该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。
这将是台积电在日本的第一家芯片生产工厂。
眼下全球正面临芯片短缺的问题。据日经报道,日本政府为该工厂提供津贴的条件,是要优先向日本市场供应芯片。
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