亚电路板股份有限公司在科技行业算不上家喻户晓，但这家鲜为人知的台湾公司生产的组件，成为车企和电子公司在芯片荒中遭遇的最新瓶颈。这种组件称为味之素堆积膜(ABF)基板，用于芯片封装，是芯片行业最为低调的组件之一。

据彭博社报道，全球许多最先进的半导体离不开ABF基板。虽然英特尔和台积电等巨头斥资数千亿美元想缓解芯片荒，但这一组件的缺货可能会拖生产后腿好几年。知情人士透露，由于产能有限，供货捉襟见肘的现象可能至少会持续到2025年。

英特尔、英伟达、AMD的高层最近几个月都警告缺货。因消息未公开而要求匿名的一位知情人士透露，由于ABF基板缺货，博通（Broadcom Corporation）最近告知客户主路由器芯片的交付时间从63周延长至70周。

这场危机表明新冠疫情爆发近两年后，全球供应链仍然容易受到破坏。下一次冲击会来自何方，企业和投资者都难以料定。

贝恩策略顾问（Bain & Company）汉伯里说：“这场危机让业内一些巨头措手不及，疫情的出现和居家办公的盛行，使市场对PC、游戏卡和云服务的需求旺盛，这一关键组件突然成为卡住AMD和英伟达等巨头脖子的真正难题。”

如此一来，南亚电路板这些平时低调的公司就成了股市明星，该公司股价过去三年中飙升1219%，分析师预计未来还会再涨。欣兴电子、景硕科技和揖斐电株式会社等ABF基板生产商股价均在攀升。

Ace Research Institute分析师安田（Hideki Yasuda）说：“随着出货量飙升，这些公司的利润预计将在未来几年继续大涨。”