苹果公司的主要芯片供应商台积电表示，由于需求激增，未来三年将投资1000亿美元（下同，约1346亿新元）提高产能。

在全球芯片供不应求之际，分析师称，上述投资计划无论是对台积电，还是对整个行业来说，都是一项纪录。《华尔街日报》引述台积电在一份声明中表示，预计未来几年需求强劲。推动这一趋势的是5G和高计算能力的增长，冠病疫情则令这一趋势加速。台积电是全球第一大芯片代工企业。

据报道，台积电周四（4月1日）表示，正在与客户密切合作，以可持续的方式满足客户需求。

台积电总裁魏哲家在给客户的一封信中称，尽管该公司芯片制造工厂的产能利用率已经超过100%，但在过去的一年中，仍然难以满足需求。魏哲家写道，台积电已开始招聘数千新员工，并已计划建设新的芯片制造工厂和扩建现有芯片工厂。

《华尔街日报》引述研究机构New Street Research的分析师Pierre Ferragu称，未来三年支出1000亿美元，这将是该公司之前三年支出水平的两倍多。

今年1月，台积电宣布2021年资本支出预算为250亿至280亿美元，用于开发先进制程和扩大工厂产能，这一资本支出规模创下纪录高位。

其他芯片制造商也在斥资增加产能，不过投入资金的规模和速度都不及台积电。最近英特尔公司表示斥资200亿美元在美国新建两家芯片工厂，预计于2024年投产。英特尔在市场份额和技术能力上已经落后于台积电和三星电子等竞争对手，这也导致该公司首席执行官Bob Swan出局。

三星电子则计划到2030年投资约1160亿美元，进一步实现半导体生产的多元化。美国大型芯片代工生产商格芯表示，今年资本投资将增加一倍，用于提高产能。

半导体是从手机到汽车等许多消费品的重要组成部分，而冠病疫情又催生了市场对居家办公设备和游戏机等电子产品的新需求。受供应紧张影响，福特汽车公司和大众汽车等车企已暂停生产依赖芯片进行发动机管理、自动制动和辅助驾驶等操作的汽车。

这种芯片短缺局面也凸显出供应链对台积电和台湾半导体产业的依赖。美国总统拜登的2.3万亿美元基建计划中就包括向国内半导体产业投资500亿美元，以减轻对海外供应商的依赖。

台积电去年宣布，将在美国联邦政府和州政府的支持下，投资120亿美元在亚利桑那州兴建一家芯片工厂，这一决定当时受到了特朗普政府的称赞。英特尔3月份宣布的两家工厂也将建在亚利桑那州。