9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子，有台湾媒体获悉，华为旗下海思手笔包货运专机，把麒麟与相关芯片从台湾运回。

据《自由时报》报道，半导体业内人士说，晶圆生产周期至少二到三个月，为了赶在期限内将晶圆运出台湾，一些华为供应商早已将先前产出、尚未封测的晶圆运送到中国大陆。至于来不及运送的晶圆，据悉华为旗下海思最近大手笔包下一架顺字号货运专机，赴台湾将所有下单的产出晶圆和晶片运送回中国大陆。

据了解，过去海思从未包机运送晶片，业界估计，专机费用约600万到700万元（新台币，32.68万新元），不含关税与两地机场地面等费用。自由时报评论说，包机的成本虽然不菲，但是拿到即将断货的晶片才是最重要的。一片五纳米晶圆大约1.5万美元（2.05万新元），以后可能有钱也买不到。

美国商务部5月15日发布禁令，企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天，禁令将在9月15日生效。包括台积电、联发科等台湾供应商，出货华为都将到9月14日为止。