台积电(TSMC)表示，它不会利用美国有关禁止与中国科技集团华为(Huawei)合作的最新限制貌似存在的漏洞，并将遵从华盛顿方面的意图。

台积电董事长刘德音(Mark Liu)的上述言论表明，美国商务部(Department of Commerce)的禁令几乎肯定会阻碍华为的技术进步——根据这一新规，如果华为设计的芯片是使用美国设备或软件设计制造的，代工企业就不能将这些芯片售回给华为。

这家全球最大的芯片代工制造商表示，要评估这里面是否存在漏洞，它需要研究美国商务部修改规则的目的是什么。

刘德音周二在台积电的年度股东大会上对记者们表示，出口新规和美国政府的意向有关，不只是单纯的法律问题。

不过，刘德音表示，在新规的咨询期于7月中旬结束后，台积电将向美国政府申请继续向华为及其子公司供货的许可证。

美国商务部上月收紧了对华为的限制，指责后者不顾自2019年5月以来美国实施的出口管制，继续使用美国技术。

按照将于120天缓冲期后生效的这一新规，没有许可证的企业将不能向华为供应使用美国软件设计或使用美国机器按照华为规格制造的产品；最初的限制只针对向华为出售美国制造的设备。

美国商务部部长威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)表示，美国政府将“积极实施这一规定，并将追究任何规避其控制的企图”，他补充称，美国政府一直在与半导体制造业沟通。

但律师和业内专家表示，新规起草得很草率，因为它针对的是向华为实际发货的半导体：为华为产品制造的芯片通常会流向富士康(Foxconn)等第三方制造商，这些制造商会先把华为品牌的产品组装起来然后出售。

凯文•沃尔夫(Kevin Wolf)在奥巴马(Obama)政府中担任美国商务部助理部长期间，曾负责该部针对中国电信设备制造商中兴通讯(ZTE)提起的诉讼。沃尔夫指出：“新规不适用于发往第三方、而非华为的任何产品，即使这些产品是按照华为的指示供应的。”

美国官员私下表示，他们希望企业遵守该规则的精神，而不是字面意思，如果企业没有这么做，美国可能会改写规则，这凸显出台积电眼下正在走钢丝。

参与起草新规的人士还表示，该规定禁止芯片制造商开始生产新的华为设计的芯片、或现有设计稍有改动的芯片，这是因为这需要制造商与华为或其设计改装芯片的芯片子公司海思(HiSilicon)的工程师进行交流。

行业专家表示，因为存在与美国或中国任何一方交恶的风险，这家控制着全球定制芯片市场一半份额的台湾企业异常谨慎。美国和中国是台积电所产芯片的最重要的两个终端市场。

周二，当一名股东问及此事时，刘德音表示，台积电可以在“很短时间内”填补失去的任何华为或海思订单。该公司没有就是否已经停止接受华为或海思的订单发表评论。

台积电表示，美国对华为的最新限制没有改变其今年的营收前景，也没有影响其资本支出计划。

译者/裴伴