这些人士还说，相较于与海外交易案融资等其他领域，国家集成电路产业投资基金将增加支出在国内芯片设计。

他们补充称，中国政府的芯片业”大基金”(Big Fund)在上月结束的最新一轮融资估计筹集320亿美元资金，这些新融资约四分之一将用于积体电路(IC, 集成电路)设计。

中国企业在设计方面的一大挑战在于，需在短期内急起直追，而对手研发愈加复杂的科技已有数十年之久。

中国工业和信息化部与国家集成电路产业投资基金周五并未回覆传真置评要求。

从奥巴马到特朗普政府，美国监管者一直在阻止中国国有企业对海外半导体资产的收购，因担心中国政府的大力资助，将危及美国在半导体科技的龙头地位。

中国表示，有必要以积极的政策降低对外国制芯片的依赖。2016年中国IC芯片进口价值达2,270亿美元，高于原油、铁矿石与初级塑料进口的加总。

这些芯片用于智能手机、电脑、其他电子装置，以及高端工业与军事产品。

官员本月表示，北京正在寻求通过削减企业税至多五年时间来减轻优先芯片产品的压力。分析师表示，企业也投入巨资从海外竞争对手那里抢夺海外资源和工程师。

“工程师在中国大陆获得的薪酬是在韩国或台湾的五倍，这并不罕见，”一位在中国大陆工作的韩国芯片工程师称。

他还表示”奖金丰厚”，如果你能招来其他人”还能获得很高的奖励”。由于事涉敏感，这位工程师要求匿名。

科技分析咨询公司集邦科技(Trendforce)驻台北研究总监张瑞华(Jeter Teo)称，中国在积极寻求吸引人才，但目前所拥有的半导体专家还不到真正具备竞争力所需70万名专家的一半。

分析师指出，虽然中国已经设法吸引到许多半导体专家，但还有一些专家因为部分合约中限制工作流动的条款、及举家迁移到大陆所面临的挑战而却步。

“这些企业最终将迎头赶上，这点毋庸置疑，”这位中资芯片供应商消息人士谈到中国企业时称。

但”他们的发展速度必须要比海外企业快一倍，否则将总是落后一代，”这位消息人士表示。(完)